6-slojna HDI fleksibilna PCB ploča za industrijske upravljačke senzore

Analiza slučaja

Capel je proizvodna tvrtka specijalizirana za tiskane ploče (PCB). Oni nude niz usluga uključujući izradu PCB-a, izradu i montažu PCB-a, HDI

Izrada PCB prototipa, brzookretni kruti savitljivi PCB, sklapanje PCB-a po principu "ključ u ruke" i proizvodnja savitljivih sklopova. U ovom slučaju Capel se usredotočuje na proizvodnju 6-slojnih HDI fleksibilnih tiskanih ploča

za industrijske upravljačke aplikacije, posebno za korištenje sa senzorskim uređajima.

Točke tehničke inovacije svakog parametra proizvoda su sljedeće:

Širina linije i razmak između linija:
Širina linije i razmak između linija PCB-a navedeni su kao 0,05/0,05 mm. Ovo predstavlja veliku inovaciju za industriju jer omogućuje minijaturizaciju sklopova i elektroničkih uređaja visoke gustoće. Omogućuje PCB-ima da se prilagode složenijim dizajnima krugova i poboljšava ukupnu izvedbu.
Debljina ploče:
Debljina ploče je navedena kao 0,2 mm. Ovaj niski profil pruža fleksibilnost potrebnu za fleksibilne tiskane ploče, što ga čini prikladnim za aplikacije koje zahtijevaju savijanje ili presavijanje tiskanih ploča. Tankoća također doprinosi ukupnom laganom dizajnu proizvoda. Debljina bakra: Debljina bakra je navedena kao 12 um. Ovaj tanki bakreni sloj je inovativna značajka koja omogućuje bolju disipaciju topline i manji otpor, poboljšavajući integritet signala i performanse.
Minimalni otvor blende:
Minimalni otvor blende je određen kao 0,1 mm. Ova mala veličina otvora omogućuje stvaranje dizajna s finim korakom i olakšava montažu mikro komponenti na tiskane ploče. Omogućuje veću gustoću pakiranja i poboljšanu funkcionalnost.
Usporivač plamena:
PCB-ova ocjena otpornosti na plamen je 94V0, što je visoki industrijski standard. Ovo osigurava sigurnost i pouzdanost PCB-a, posebno u primjenama gdje postoji opasnost od požara.
Površinska obrada:
PCB je uronjen u zlato, pružajući tanak i ravnomjeran zlatni premaz na izloženoj bakrenoj površini. Ova završna obrada površine pruža izvrsnu sposobnost lemljenja, otpornost na koroziju i osigurava ravnu površinu maske za lemljenje.
Boja maske za lemljenje:
Capel nudi opciju boje žute maske za lemljenje koja ne samo da pruža vizualno privlačnu završnu obradu, već također poboljšava kontrast, pružajući bolju vidljivost tijekom procesa sastavljanja ili naknadne inspekcije.
Ukočenost:
PCB je dizajniran od čelične ploče i FR4 materijala za čvrstu kombinaciju. To omogućuje fleksibilnost u fleksibilnim PCB dijelovima, ali krutost u područjima koja zahtijevaju dodatnu podršku. Ovaj inovativni dizajn osigurava da PCB može izdržati savijanje i preklapanje bez utjecaja na njegovu funkcionalnost

U smislu rješavanja tehničkih problema za industriju i poboljšanje opreme, Capel razmatra sljedeće točke:

Poboljšano upravljanje toplinom:
Kako elektronički uređaji nastavljaju rasti u složenosti i minijaturizaciji, poboljšano upravljanje toplinom je ključno. Capel se može usredotočiti na razvoj inovativnih rješenja za učinkovito odvođenje topline koju stvaraju PCB-i, kao što je korištenje hladnjaka ili korištenje naprednih materijala s boljom toplinskom vodljivošću.
Poboljšani integritet signala:
Kako zahtjevi za brzim i visokofrekventnim aplikacijama rastu, postoji potreba za poboljšanim integritetom signala. Capel može ulagati u istraživanje i razvoj kako bi smanjio gubitak signala i šum, kao što je korištenje naprednih alata i tehnika za simulaciju integriteta signala.
Napredna fleksibilna tehnologija proizvodnje PCB-a:
Fleksibilni PCB ima jedinstvene prednosti u fleksibilnosti i kompaktnosti. Capel može istražiti napredne tehnologije proizvodnje kao što je laserska obrada za proizvodnju složenih i preciznih fleksibilnih PCB dizajna. To bi moglo dovesti do napretka u minijaturizaciji, povećane gustoće krugova i poboljšane pouzdanosti.
Napredna HDI tehnologija proizvodnje:
Tehnologija proizvodnje interkonekcije visoke gustoće (HDI) omogućuje minijaturizaciju elektroničkih uređaja uz osiguranje pouzdanih performansi. Capel može investirati u napredne HDI proizvodne tehnologije kao što su lasersko bušenje i sekvencijalno nadogradnju kako bi se dodatno poboljšala gustoća PCB-a, pouzdanost i ukupna izvedba