Uobičajeni problemi kod lemljenja sklopnih ploča (2)

Predstaviti:

Zavarivanje tiskanih ploča ključni je proces u industriji proizvodnje elektronike, koji osigurava učinkovit rad i pouzdanost elektroničke opreme. Međutim, kao i svaki proizvodni proces, nije bez svojih izazova.U ovom blogu detaljno ćemo zaroniti u najčešće probleme koji se javljaju prilikom lemljenja sklopnih ploča i istražiti učinkovita rješenja za njihovo prevladavanje.

1. Kratki spoj PCB ploče:

Jedan od najčešćih problema kod lemljenja tiskanih ploča su kratki spojevi. Do kratkog spoja dolazi kada struja krene nenamjernom putanjom zbog veze niskog otpora između dvije točke u krugu. To može biti uzrokovano nizom čimbenika, kao što su lemljeni mostovi, zalutali vodljivi ostaci ili nedostaci u dizajnu.

otopina:

Kako biste izbjegli kratke spojeve, ključno je temeljito pregledati i testirati ploču nakon procesa lemljenja. Implementacija tehnologije automatizirane optičke inspekcije (AOI) može uvelike pomoći u prepoznavanju potencijalnih problema s kratkim spojem. Osim toga, upotreba preciznih alata za lemljenje, kao što je lemilo s kontrolom temperature, može spriječiti stvaranje nenamjernih spojeva od viška lema.

2. Tamni i zrnati kontakti:

Tamni i zrnati kontakti na površini PCB-a mogu ukazivati ​​na lošu lemljenu vezu. Ovaj problem je obično uzrokovan nedovoljnim prijenosom topline tijekom procesa lemljenja, što rezultira nepotpunim vlaženjem lemljenog spoja.

otopina:

Kako bi se postiglo odgovarajuće vlaženje i spriječio tamni, zrnati kontakt, parametri zavarivanja moraju biti optimizirani. Provjerite je li vrh lemilice čist, pokositren i na odgovarajućoj temperaturi. Osim toga, korištenje fluksa tijekom lemljenja može povećati protok lema i poboljšati stvaranje spojeva. Flux pomaže ukloniti okside i kontaminante s metalnih površina, potičući bolje vlaženje i jače lemljene spojeve.

3. PCB lemljeni spojevi postaju zlatnožuti:

Kada lemljeni spojevi na površini PCB-a postanu zlatnožuti, to znači da postoje problemi poput netočnog sastava lemne legure ili netočne tehnologije lemljenja. Ovaj problem može ugroziti integritet i pouzdanost tiskane ploče.

otopina:

Korištenje odgovarajuće legure za lemljenje ključno je za osiguravanje dugovječnosti vaše tiskane ploče. Uvijek se pridržavajte standardnih sastava legure za lemljenje u industriji i izbjegavajte korištenje nestandardnih ili necertificiranih materijala za lemljenje. Osim toga, održavanje odgovarajućih temperatura lemljenja i korištenje odgovarajućih tehnika lemljenja, uključujući predgrijavanje PCB-a i korištenje prave količine lema, može pomoći u postizanju visokokvalitetnih zlatnih lemljenih spojeva.

4. Utjecaj okoliša na nedostatke sklopovske ploče:

Okruženje u kojem su sklopne ploče lemljene također može značajno utjecati na kvalitetu konačnog proizvoda. Čimbenici kao što su vlaga, temperaturne fluktuacije i onečišćenja zraka mogu uzrokovati različite nedostatke na tiskanim pločama.

otopina:

Kako bi se ublažio utjecaj na okoliš na nedostatke tiskanih ploča, ključno je uspostaviti kontrolirano proizvodno okruženje. Šteta uzrokovana statičkim elektricitetom može se spriječiti primjenom odgovarajućih ESD (elektrostatičko pražnjenje) mjera opreza, kao što je korištenje ESD sigurnog radnog mjesta i nošenje zaštitne opreme. Osim toga, održavanje idealne temperature i razine vlažnosti u proizvodnim područjima pomaže u sprječavanju problema kao što su kvarovi pri zavarivanju i degradacija materijala.

Zaključno:

Lemljenje sklopnih pločica je složen proces koji zahtijeva preciznost i pažnju na detalje.Rješavanjem uobičajenih problema koji se pojavljuju tijekom ovog procesa, proizvođači mogu osigurati proizvodnju visokokvalitetnih, pouzdanih elektroničkih uređaja. Implementacija rješenja o kojima se govori u ovom blogu, kao što su učinkovite tehnike inspekcije, optimizirani parametri lemljenja i kontrolirani uvjeti okoline, mogu značajno poboljšati ukupnu kvalitetu lemljenja tiskanih ploča.